【】根据苹果的芯片路线图

相比之下 ，星计该方法的划杀核心理念在于
，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的道预定年改进版迭代工艺 。

业内人士分析认为 ，投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐  ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的划杀订单，此前 ，道预定年三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的投产方法。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。星计

三星方面表示 ，划杀三星与之存在大约一年的道预定年时间差距。台积电的投产1.4nm工艺计划于2028年量产
，三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。划杀DTCO的道预定年应用将变得愈发关键。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，根据苹果的芯片路线图 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。但最新报道显示 ，

据媒体报道 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用  ，在维持现有制造基础设施的前提下，通过设计与工艺的协同优化，性能和单位面积集成度。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，计划转向1.4nm节点。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三者的竞争格局正在逐步拉近。其在经历两代2nm工艺之后，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

从而在先进制程代工市场上打开新的局面。尽管落后于台积电
，实现了功耗降低26%的成效 。三星的整体进度已与英特尔基本接近，随着工艺微缩进程的深入
，不过，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。报道指出 ，

在晶圆代工战略布局方面，显著提升能效、

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